核心提示：在一個非常小的空間內，借助兩臺 SIPLACE TX2i 和 SIPLACE TX2 高端貼裝解決方案、一臺 SIPLACE TX移載機、一個新的 JEDEC 盤式供料器、SIPLACE SpeedStart 貼裝頭和高度靈活的 SIPLACE MultiStar 貼裝頭，生產線即可提供高達160,000 CPH 的創紀錄的貼裝性能

4 月25-27日在上海舉辦的 Nepcon展會上，先進裝配系統有限公司將推出的智能 SMT 生產解決方案凸顯其領導地位。為了進行廣泛的應用，將在 1C50展位搭建四條生產線進行諸多現場演示，公司將展出來自 SIPLACE、DEK、E by SIPLACE 以及 E by DEK 品牌的一流軟件和系統。其重點也是為物料管理、生產計劃、生產線監控和換線等領域的工作流調整解決方案包，使它們至少部分自動化，從而使生產更高效、更可靠。現場也將演示智能工廠解決方案中的綜合方案——ASM 遠程智能工廠如何在ASM 和其設備之間建立安全鏈接，而這些設備卻遠在世界各地的客戶現場。借助遠程智能工廠，ASM 技術人員和工藝專家能回答客戶提出的問題、提供信息、經授權獲得 7*24小時遠程訪問以配置機器、優化工藝、安裝軟件，或者進行預防性保養。現場還將展示智能眼鏡和智能手機如何使本地和遠程保養更高效。

此次我們的展位占地面積為 405 平米，其中大多數空間用于搭建四條為不同應用和場景而設計的 SMT 生產線。它們一流的印刷和貼裝解決方案是建設未來工廠的基礎。例如，"ASM 最高效的生產線"代表了一種典型的智能手機生產配置。在一個非常小的空間內，借助兩臺 SIPLACE TX2i 和 SIPLACE TX2 高端貼裝解決方案、一臺 SIPLACE TX移載機、一個新的 JEDEC 盤式供料器、SIPLACE SpeedStart 貼裝頭和高度靈活的 SIPLACE MultiStar 貼裝頭，生產線即可提供高達160,000 CPH 的創紀錄的貼裝性能。生產線的另一個亮點是雙軌印刷配置。與ASM ProcessLens 5D SPM（錫膏管理）系統一起， DEK NeoHorizon 03iX 和 DEK NeoHorizon 01iX 印刷機可以為智能手機生產線實施快速和自主管理的錫膏印刷工藝。