SMT技術近年來發生了巨大的變化,電子產品朝著小型化，輕型化和高可靠性方向發展，使得表面貼裝電子元器件不斷朝著輕薄微小的高集成化發展.

全自動視覺印刷機發展趨勢將會對以下幾方面提出更高的要求：
CycleTime的要求--從全自動視覺印刷機來說縮短Cycle Time的有效方式：
1．輔助時間的縮短：
a. 做文件時間（要求程序界面越簡單，特別是做程序文件時的操作越簡單越好，且可在程序運行時對參數進行不停機  修改，盡可能實現操作程序的簡單操作）
b. 換線時間（目前比較流行的換線時間<5Min;可通過對結構的改善，定位方式的簡便操作如Pin針的布置快速方便或自動布置，導軌快速自動調整實現較短的時間來實現較快速的換線時間）
2．正常生產時的過程處理加快：
a. 合理優化程序執行時序（根據錫膏的特性，板上元器件的分布---調整印刷速度）選擇合適的印刷速度；脫模速度和行程。
b. 進出板的速度提高。
c. 優化清洗速度（按照清洗效果設定清洗頻次和清洗速度，以達到較小的時間占用，提高整個機器的使用率）。

脫模的好壞直接影響到印刷效果, 一般全自動視覺印刷機都具有兩種脫模方式：（1）“先起刮刀后脫模”, 使用較為普遍, 主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刮刀”, 使用較薄PCB板等；

正實針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式, 適用于不同下錫要求的PCB板：
1）先起刮刀后脫模；
2）先脫模后起刮刀；
3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”
針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、少錫等。
全自動印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM廠可帶來的效益。其次清洗效果若不好。隨SMT的發展，FinePitch對印刷清洗要求會更高，清洗不干凈直接導致連錫拉尖等問題，影響生產，影響效益。